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如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題
BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大越容易發生，這（Head-In-Pi […] 其他相關文章： 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ BGA切片後如何判斷焊接品質 BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 无觅
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增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？
如何提昇BGA焊接品質一直是SMT工程師持續追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine pitch) […] 其他相關文章： 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 BGA切片後如何判斷焊接品質 如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂？ 无觅
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用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題
這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片，因為苦主說這顆BGA無法作動，但是只要用手壓在 […] 其他相關文章： BGA切片後如何判斷焊接品質 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？ BGA枕頭效應(head-in-pillow)發生的可能原因 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 无觅
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【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良
這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，而且投入研發的廠商也越來越多，所以機台費用也就越來越便宜 […] 其他相關文章： 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 BGA切片後如何判斷焊接品質 如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題 BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 BGA同時空焊及短路可能的原因 无觅
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如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因 […] 其他相關文章： BGA同時空焊及短路可能的原因 【3D X-Ray CT】立體斷層掃描技術應用於電子業介紹 BGA切片後如何判斷焊接品質 BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法 用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題 无觅
View Article回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?
回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好？ […]
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【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良
這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了，隨著投入研發的廠商越來越多，機台費用也越來越便宜，但還不到親民的程度就是了。另外，擁有【3D X-Ray】的實驗室(Lab)也越來越多，工作熊接觸過在台灣就至少有兩家以上的實驗室有【3D X-Ray】設備。 什麼是【3D X-Ray】？ 【3D...
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如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因
當發生BGA失效使用「紅墨水（Red Dye）」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時，你知道要如何判斷其真因嗎？還是紅墨水就只能告訴我們有無錫球開裂而已，其他的就只能自求多福？...
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，而「使用氮氣(N2)隔絕氧氣(O2)接觸」則是目前少數可以有效降低電子零件在高溫焊接時氧化的有效方法。 「氮氣(Nitrogen)」雖然不在8A鈍性氣體元素那一列中，不過在現代化學中，氮氣卻被歸類為「惰性氣體(inert...
View Article[短篇小說]解密BGA的焊接之謎04：NWO/HIP/切片/紅墨水
亞力士解釋道：「HIP是英文『Head in Pillow』的縮寫，中文一般稱為『枕頭效應』，也有人將之稱為『 […] The post [短篇小說]解密BGA的焊接之謎04：NWO/HIP/切片/紅墨水 first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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